岗位职责：
1）了解客户需求，提供解决方案。
2）独立调试公司IC产品，配合销售部做好产品的售前演示推广，售后技术跟进工作。
3）编写技术文档及产品培训资料，对同事及客户进行技术培训。
4）提供技术支持，解决客户产品开发过程中遇到的问题。
任职要求：
1）理工科大专或以上学历，电子专业，一年以上电子元器件应用经验。
2）英文良好，看懂英文技术手册，有一定的听说读写能力。
3）熟悉单片机SPI，I2C，ADC，UART等外围器件的使用，对于客户需求，能提出整体解决方案。
4）有编码器，单片机，电机应用研发经验者优先。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
岗位职责：
1. 负责公司新封装形式工程技术评估，协同封装代工厂制定评估新封装新产品封装打线图，制定封装工艺生产细节，制定BOM
2. 负责公司量产品封装工艺维护，与封装代工厂处理生产过程中突发性封装工艺相关问题
3. 负责封装可靠性验证把关
4. 负责协调封装代工厂处理客户端可能发生的封装相关异常
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子，电子，机械，材料等相关专业，硕士优先。
2. 熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与或者在封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
3. 芯片设计公司，封装厂2年以上工作经验，有封装设计，工艺开发经验优先
4. 对8D，FMEA等产品良率分析工具运用熟练
5. 能熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先
6. 具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验优先
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注：请在投递简历时，注意看清要求
岗位职责：
1) 按照公司提出的年度销售计划，制定月度销售目标和具体实施计划。
2) 与客户联络、沟通，主动热情地向客户介绍、推销公司所经营的产品，做好售前、售后技术指导和服务。
3) 经常进行市场调查，收集市场信息，发现潜在客户。
4) 代表公司与客户洽谈业务、进行商务谈判。
5) 负责合同的执行工作，与客户协调，收取各期合同款项。
6) 负责做好客户信用程度和经销能力的资历调查评价和确认。
7) 负责对客户
任职要求：
1. 熟悉汽车或工业自动化行业，熟悉汽车零部件或变频/伺服/步进电机控制等领域；
2. 5年以上工作经验，3年以上芯片产品直接客户销售工作经验；
3. 自我驱动力强；
4. 语言表达能力强，客户沟通能力强；
5. 本科以上学历，工科专业；
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职位描述：
产品性能与可靠性研究与提升、产品良率分析与提升。
任职资格：
1、学历：
大学本科或硕士；专业：微电子、物理、材料或其他相关专业
2、工作经验要求：
3年以上晶圆YE或PIE或FA或RE经验；或集成电路封装工作经验，或设计公司产品工程经验
3、专业知识、技能、语言要求
1） 了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程。
2） 了解可靠性试验的基本方法，熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等。
3） 熟悉晶圆或封装失效分析的基本方法与流程。
4） 熟悉晶圆制造工艺流程、封装工艺，具有IC开发项目管理经验者优先。
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职责描述：
1、产品研发与量产阶段的产品可靠性保证与失效分析工作；Lab辅助管理工作。
2、产品可靠性试验（ESD/LU/HTOL，以及少量封装可靠性）的制定、实施与分析。
3、研发、量产、可靠性试验等过程中的失效分析。
4、实验室的5S有序管理。
5、实验室的安全管理（落实公司安全方针，实施相关安全巡检与整改）。
任职要求：
1、学历：大学本科及以上学历
2、专业：微电子、物理、材料或其他相关专业
3、3年以上晶圆制造或集成电路封装领域的可靠性或失效分析工作经验、基础Lab运行经验
4、了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程。
5、熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等。
6、熟悉半导体制造领域的失效分析的基本流程与技术。
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职位描述：
1、推进或主导磁传感器IC新品开发中的晶圆生产、CP、封装、FT建立与异常处置工作。
2、与相关部门配合，推进磁传感器IC新品开发中的晶圆生产、CP、封装、FT建立与异常处置工作。
3、主导新产品导入的封装开发、工程批实施与管理工作（包括可制造性评估、规范落实、进度跟踪协调、异常处置等）。
4、产品转小批量/量产状态的相关推进和管理工作。
5、监控晶圆制造、CP、封装、FT等流程中的生产情况（生产数据、良率数据），以及相关的异常处置。
6、产品量产（含小批量）阶段发生的主要工程变更管理工作。
7、产品失效分析方案制定与可靠性试验安排。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、物理、材料或其他相关专业；
2、5年以上晶圆制造或集成电路封装工作经验；
3、了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程。
4、熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等，熟悉失效分析，了解Lab管理。
5、熟悉晶圆制造工艺流程、封装工艺，具有IC开发项目管理经验者优先。
6、工作细致，有计划性，可在多任务情况下根据优先级灵活安排工作。
7、具有良好的沟通能力，独立思考和解决问题的能力。
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注：请在投递简历时，注意看清要求
职责描述：
1）售前、售后支持
2）确保所有销售出去的芯片/传感器/PCBA 不存在产品应用问题。
3）确保产品型号以及应用电路推荐的准确性。
4）对客户推荐的方案进行跟进，一旦出现问题应及时解决，并跟进改善结果。
5）负责提供失效分析报告编写以及向客户解释失效原因以及改善纠正措施。
任职要求：
1）本科学历，电子类相关专业；
2）1-2年相关工作经验；
3）熟悉电子产品设计、制造流程；
4）阅读和写作英文技术文档能力。
5）具有一定的管理经验。
6）有磁性芯片设计应用经验优先。
具有Allegro，melexis，AKM，Micronas，Infineon等半导体公司及代理商渠道商任职经验；
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岗位职责概述
汽车行业模拟IC的设计和研发
工作内容具体描述
1） 根据产品定义完成IC设计开发任务；
2） 负责电路结构设计，设计文档描述，电路仿真及验证；
3） 与版图（layout）工程师协作完成IC版图设计；
4） 与测试工程师和产品工程师协作制定IC测试计划和量产方案；
5） 支持产品的测试与调试、失效分析；
任职要求：
1） 具有扎实的模拟电路基础理论知识；
2） 熟悉放大器、滤波器、LDO、带隙基准、开关电容、ADC、DAC等电路的分析和设计；
3） 熟悉半导体器件特性（Bipolar, CMOS, BiCMOS）和工艺流程；
4） 熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪等仪表进行电路调试和故障定位；
5） 熟练运用业内常用的EAD设计软件，如cadence spectre、virtuoso layout等；
6） 具有传感器类IC设计经验者优先；
7）电子工程、微电子或相关专业，本科加4年以上相关工作经验，或硕博士毕业生加2年工作经验；
8） 必须具有团队协作精神、良好的沟通能力；
9） 具备较好的英语资料阅读能力。
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