岗位职责概述：
主要负责对于圆片和CP外包商以及对应材料供应商的监督和管理。
同时负责对于公司内部开发和电性相关的分析和监控
工作内容具体描述：
1）负责所有圆片和CP外包商品质监督与管理以及相关异常和变更的处理和跟踪；
2）参与内部项目开发风险评估；
3）制定稽核计划并主导我司发起对于圆片和CP 厂的稽核；
4）主导 客户端对圆片/CP外包商的稽核；
5）负责主要加工厂质量相关的数据统计监控和协调工作（WAT/CP/FT等)；
6）封测和组装外包商管理者备份以及内部其他品质管理事宜；
7）接受并完成上级布置的工作任务。
任职要求描述：
1）Fab 5年以上工程/品质经验 ，或同等年份IC 设计公司经验；
2）微电子/电子/材料/光电 相关本科以及本科以上专业；
3）熟练运用 Minitab JMP 等数据分析软件；
4）熟悉ISO9001 体系，有IATF 16949 /ISO9001 内审员优先；
5）CET4 良好的英语沟通和读写能力；
6）熟悉产品研发IPD 流程/项目管理PMP 流程 优先；
7）抗压能力强，能不断接受新的挑战，持续推动品质改善。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职责描述：
FAE、产品工程、IC测试实习岗
任职要求：
1）通讯、自控、电子工程、微电子、通信、物理、材料等相关专业本科及以上
2） 对集成电路的设计、晶圆制造、封装、测试、质量控制、可靠性与失效分析等相关知识有所了解者优先。
3）具有良好的模拟电路、数字电路、信号与系统理论基础；
4）具有基本的C/C++、VB编程经验，熟悉VC、Perl语言开发者优先；
5）有电路设计开发经验，能用EDA工具熟练绘制原理图和PCB者优先；
6）具有良好的沟通能力和团队协作能力
上班时间要求：
一周能工作三天以上，8:30~17:30，8小时工作制，至少能实习3个月以上
待遇：
本科生：150元/天，以及不定期发放的员工福利
研究生：200元/天，以及不定期发放的员工福利
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职位描述：
1.实验规范/产品可靠性标准的分析与制定；
2.产品寿命可靠性/新品封装可靠性等的实验安排、跟踪与报告发布；
3.产品设计与工程阶段的FA分析与实施；
4.ESD/LU试验的实施。
5.可靠性/失效分析相关报告撰写。
任职资格：
1.硕士学历或985/211本科
2.晶圆或封装工艺基础，可靠性与失效分析经验
3.良好沟通能力/分析能力/解决问题能力/协作精神/总结能力。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职责描述：
1、产品研发与量产阶段的产品可靠性保证与失效分析工作；Lab辅助管理工作。
2、产品可靠性试验（ESD/LU/HTOL，以及少量封装可靠性）的制定、实施与分析。
3、研发、量产、可靠性试验等过程中的失效分析。
4、实验室的5S有序管理。
5、实验室的安全管理（落实公司安全方针，实施相关安全巡检与整改）。
任职要求：
1、学历：大学本科及以上学历
2、专业：微电子、物理、材料或其他相关专业
3、3年以上晶圆制造或集成电路封装领域的可靠性或失效分析工作经验、基础Lab运行经验
4、了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程。
5、熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等。
6、熟悉半导体制造领域的失效分析的基本流程与技术。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职位描述：
1） 负责IC产品的中测（CP）和成测（FT）方案的设计和软硬件开发，包括probe card， load board，socket等。
2） 与IC设计工程师沟通芯片的可测性，与IC设计、IC应用工程师一起制定芯片测试方案；
3） 编写ATE测试程序并调试，对测试程序不断分析与优化，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标；
4） 监控测试数据，通过分析测试数据发现测试问题并解决；
5） 整理测试报告，编写测试规范等各种相关文档；
6） 与量产相关工程师协作，解决生产过程中遇到的问题，确保测试产能满足出货需求。
7） 对客户应用反馈的芯片问题进行分析验证，排查量产测试问题，确保产品在客户端的良率。
任职资格：
1）电子工程、微电子、通讯、自动化等相关专业，本科及以上学历，2年及以上相关工作经验。
2） 熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程；
3） 理解半导体器件的结构和工作原理，具备基本的模拟和数字电路的分析能力；
4） 熟悉一种及以上通用的测试机台（ATE），如V93000、J750、Accotest等。有Accotest实际开发经验者优先，有磁传感器、MEMS芯片测试经验者优先；
5） 熟练使用C/C++、VB、Perl等编程语言进行编程；
6） 掌握模拟芯片、数字芯片及混合芯片的测试原理；
7） 具有良好的沟通能力和团队协作能力。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职位描述：
1、推进或主导磁传感器IC新品开发中的晶圆生产、CP、封装、FT建立与异常处置工作。
2、与相关部门配合，推进磁传感器IC新品开发中的晶圆生产、CP、封装、FT建立与异常处置工作。
3、主导新产品导入的封装开发、工程批实施与管理工作（包括可制造性评估、规范落实、进度跟踪协调、异常处置等）。
4、产品转小批量/量产状态的相关推进和管理工作。
5、监控晶圆制造、CP、封装、FT等流程中的生产情况（生产数据、良率数据），以及相关的异常处置。
6、产品量产（含小批量）阶段发生的主要工程变更管理工作。
7、产品失效分析方案制定与可靠性试验安排。
任职资格：
1、本科及以上学历，微电子、物理、材料或其他相关专业；
2、5年以上晶圆制造或集成电路封装工作经验；
3、了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程。
4、熟悉IC产品的可靠性测试规范，如JEDEC，AEC-Q100等，熟悉失效分析，了解Lab管理。
5、熟悉晶圆制造工艺流程、封装工艺，具有IC开发项目管理经验者优先。
6、工作细致，有计划性，可在多任务情况下根据优先级灵活安排工作。
7、具有良好的沟通能力，独立思考和解决问题的能力。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
职责描述：
1）售前、售后支持
2）确保所有销售出去的芯片/传感器/PCBA 不存在产品应用问题。
3）确保产品型号以及应用电路推荐的准确性。
4）对客户推荐的方案进行跟进，一旦出现问题应及时解决，并跟进改善结果。
5）负责提供失效分析报告编写以及向客户解释失效原因以及改善纠正措施。
任职要求：
1）本科学历，电子类相关专业；
2）1-2年相关工作经验；
3）熟悉电子产品设计、制造流程；
4）阅读和写作英文技术文档能力。
5）具有一定的管理经验。
6）有磁性芯片设计应用经验优先。
具有Allegro，melexis，AKM，Micronas，Infineon等半导体公司及代理商渠道商任职经验；
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
岗位职责概述
汽车行业模拟IC的设计和研发
工作内容具体描述
1） 根据产品定义完成IC设计开发任务；
2） 负责电路结构设计，设计文档描述，电路仿真及验证；
3） 与版图（layout）工程师协作完成IC版图设计；
4） 与测试工程师和产品工程师协作制定IC测试计划和量产方案；
5） 支持产品的测试与调试、失效分析；
任职要求：
1） 具有扎实的模拟电路基础理论知识；
2） 熟悉放大器、滤波器、LDO、带隙基准、开关电容、ADC、DAC等电路的分析和设计；
3） 熟悉半导体器件特性（Bipolar, CMOS, BiCMOS）和工艺流程；
4） 熟练使用示波器、信号发生器、频谱仪等仪表进行电路调试和故障定位；
5） 熟练运用业内常用的EAD设计软件，如cadence spectre、virtuoso layout等；
6） 具有传感器类IC设计经验者优先；
7）电子工程、微电子或相关专业，本科加4年以上相关工作经验，或硕博士毕业生加2年工作经验；
8） 必须具有团队协作精神、良好的沟通能力；
9） 具备较好的英语资料阅读能力。
联系电话：021-20965129-8123（王女士）
简历可发送至：hr@magntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
防伪查询
首页